Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation

Deggendorf, 03. September 2020 * * * Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“), kündigt congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC Client Size A Module und COM Express Compact Computer-on-Module der nächsten Generation an. Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC zu entwickeln. OEMs profitieren von erheblichen Performancesteigerungen sowie von zahlreichen Verbesserungen bei der Kommunikation, die die neuen Module auf Basis der 11. Generation der Intel Core Prozessoren für den High-End-Computing-Sektor bieten. Typische Anwendungen finden sich in unterschiedlichen High-End-Lösungen – angefangen bei Embedded-Systemen und Edge-Computing-Knoten über Netzwerk-Hubs und lokalen Fog-Rechenzentren bis hin zu Infrastruktur-Appliances im Kernnetz und robusten zentralen Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.

“Die neuen congatec Module auf Basis der 11. Generation der Intel Core Prozessoren bieten kritischen Applikationen eine hoch-performante CPU-/GPU-Rechenleistung mit integrierter KI-Beschleunigung, die für eine schnelle Daten- und Bildverarbeitung erforderlich sind“, erklärt Gerhard Edi, CTO bei congatec. Die Highlights der 11. Generation der Intel Prozessoren liegen in dem massiven Leistungsschub der CPU, dem schnellem DDR4 Speicher und einem enormen Bandbreitenzuwachs durch PCIe Gen 4 und USB 4.0. Diese Performancesteigerungen werden durch wichtige Features für vernetzte Edge-Computer ergänzt – wie conagtec’s Virtualisierungssupport für Hypervisor-Technologien, wie sie beispielsweise Real-Time Systems bietet. All das kommt in einem energieeffizienten Package auf Basis von Intels SuperFin Technologie mit optimiertem Energiebedarf und hoher Packungsdichte, was bei gegebenem Thermalbudget sogar nochmals mehr Rechenleistung bietet.

Die 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren ist auf den beiden Formfaktoren COM-Express (conga-TC570) sowie auf COM-HPC (conga-HPC/cTLU) verfügbar